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回流焊

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产品名称: 回流焊
产品型号: RF-8810
产品展商: 力德信合
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简单介绍

精密型八温区无铅电脑回流焊设备是我公司为高端焊接要求的客户打造的一款高性能的回流焊设备,此款设备采用西门子加电脑控制,温度控制非常精准,采用三层保温隔热系统,节能环保,适合于各种控制电路,BGA元件,LED灯珠,大功率LED灯珠的生产焊接。


回流焊  的详细介绍



1.   电脑回流焊所有温区上下分别加热; 独立热风循环,独立控温,各温区控温精度±1℃。
2.   模块化加热结构,有效防止温区间的气流影响,保证元件受热均匀,横向温度偏差<±2℃.
3.   电脑回流焊的上炉体开启采用气动顶升,安全可靠便于炉膛清洁。
4.   特制长寿镍锘发热丝型热源,功率充沛,升温快速,从室温至恒温小于20分钟。
5.   电脑回流焊采用进口高速运风马达直联驱动进行热循环,低噪音,震动小,热循环效率高。
6.   采用PLC工控产品上下位机控制,具有一流的稳定性。
7.   具有导轨链条及网带双重同步传输系统及加油润滑系统。
8.   电脑回流焊导轨为特制优质铝合金,高硬度高强度,变形小精度高。
9.   具有延时开关保护功能,防止因不均匀降温使传输部件变形。
10.具有断电保护功能,保证断电后PCB板正常输出而不致损坏。
11.具有超温声光报警及紧急制动系统。
12.简繁体中文MMI操作界面和人工智能软件控制,极大地方便了用户的使用
13.具有完善的在线温度测试曲线和分析、存储、调用及打印功能。
14.电脑回流焊采用专用西门子温度采集模块,精度高速度快,具有冷端补偿功能。
15.双冷却区设计,适合无铅制程焊接。
16.具有定时自动关机功能。
17.电脑回流焊具有助焊剂回收装置,无滤芯设计,有效延长炉膛清洁周期。

 

机身尺寸
L4800×W1100×H1450
适用锡膏类型
无铅焊料/普通焊料
适合元件种类
BGACSP等单/双面板
加热区
上、下各8温区加2个冷却区
加热区长度
3120mm
控温方式
电脑PLC控制
控温精度
±1
温度控制范围
室温~350
PCB横向温度偏差
<±2
升温时间
Approx  20min
传送方式
网链传输
链条导轨调宽范围
20~450mm
网带宽度
450mm
传送速度
25~2000mm/min
PCB运输方向
() 可选
电源
3相、380V50Hz
启动功率
45kW
正常工作功率
8kW
运风方式
全热风
净重
1800kg
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