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锡丝温度消除吸热缺点回流焊作用

1、榜首升温区(预热区)

  升温的意图:是将焊锡膏、PCB及元器件的温度从室温提升到预订的预热温度;预热温度是一低于焊料熔点的温度。

  升温段的一个重要参数是“升温速率”,通常情况下其值应在1-2.00C/S;由于PCB及元器件吸热速率不一样,各元器件升温速率也会有所不一样,然后致使PCB板面上的温度散布呈现梯度。由于此段所有点的温度均在焊料熔点以下,所以“温度梯度”的存在并无大碍。榜首升温区结束时,锡丝温度约为1000C-1100C;时刻约为30-90秒,以60秒左右为宜。

  2、保温区(又称枯燥浸透区)

  “保温”的意图是让焊锡膏中的助焊剂有足够的时刻来整理焊点、去掉焊点的氧化膜,一起使PCB及元器件有足够的时刻到达温度均衡,消除“温度梯度”;此期间时刻应设定在60-120秒;保温段结束时,温度为140-1500C。

  3、第二升温区

  温度从1500C左右上升到1830C,这一温区是活化剂的活化期,PCB板温度均匀共同的区域,通常时刻接30-45秒,时刻不宜长,不然影响焊接作用。 焊锡条价格 
  4、焊接区

  在焊接区焊料熔化并到达PCB与元件脚杰出钎合的意图。锡丝在焊接区温度开端敏捷上升,元器件仍会以不一样速率吸热,再一次发生温差,所以要操控好温度,消除这一温差。通常来讲,此段最高温度应高于焊料熔点(1830C)30-400C以上,时刻在30-60秒左右,但在2450C以上的时刻应操控在10秒以内,2250C以上的时刻应操控在20秒以内;假如此段温度过高则会损坏元器件,温度过低则会构成有些焊点潮湿及焊接不良。为防止及战胜上述缺点,当前选用强行热风回流焊作用较好。

  5、冷却区

  意图:使焊料凝结,构成焊接接头,并最大能够地消除焊点的内应力;降温速率应小于40C/秒,降温至2000C时即可。

  总归,回流温度曲线树立的原则是焊接区曾经温度上升速率要尽能够地小,锡丝进入焊接区后半段后,升温速率要敏捷进步,焊接区最高温度的时刻操控要短,使PCB、SMD少受热冲击,生产前有必要花较长的时刻调整好温度曲线,一起应根据商品特性及批量来挑选用几个温区的回流焊设备。
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