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回流焊焊膏熔化不完全的原因分析

     回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。
回流焊焊膏熔化不完全的原因:
   1、 当表面组装板所有焊点或大部分焊点都存在焊膏熔化不完全时,说明再流焊峰值温度低或再流时间短,造成焊膏熔化不充分。
   2、 当焊接大尺寸PCB时,横向两侧存在焊膏熔化不完全,说明再流焊炉横向温度不均匀。这种情况一般发生在炉体比较窄,保温不良的情况。因为横向两侧比中间温度低,
   3、当焊膏熔化不完全发生在表面组装板的固定位置,例如大焊点,大元件、以及大元件周围、或发生在印制板背面贴装有大热容量器件的部位时,由于吸热过大或热传导受阻而造成。
   4、红外炉问题——红外炉焊接时由于深颜色吸收热量多,黑色器件比白色焊点大约高30℃~40℃左右,因此在同一块PCB上由于器件的颜色和大小不同、其温度就不同。
   5、 焊膏质量问题——金属粉末的含氧量高,助焊剂性能差,或焊膏使用不当:如果从低温柜取出焊膏直接使用,由于焊膏的温度比室温低,产生水汽凝结,即焊膏吸收空气中的水分,搅拌后使水汽混在焊膏中,或使用回收与过期失效的焊膏。
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