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无铅回流焊的曲线调试应注意

 
1、提高预热温度
无铅回流焊接时,回流焊炉的预热区温度应比锡/铅合金再流的预热温度要高一些。通常高30℃左右,在170℃-190℃(传统的预热温度一般在140℃-160℃)提高预热区温度的目的是为了减少峰值温度以减少元器件间的温度差。
2、延长预热时间
适当延长预热的预热时间,预热太快一方面会引起热冲击,不利于减少在形成峰值再流温度之衫,元器件之间的温度差。因此,适当延长预热的预热时间,使被焊元器件温度平滑升到预定的预热温度。
3、延长再流区梯形温度曲线
 延长再流区梯形温度曲线。在控制最高再流温度的同时,增加再流区温度曲线宽度,延长小热容量元器件的峰值时间,使大小热容量的元器件均达到的要求的回流温度,并避免小元器件的过热。
4、调整温度曲线的一致性
测试调整温度曲线时,虽然各测试点的温度曲线有一定的离散性,不可能完全一致,但要认真调整,使其各测试点温度曲线尽量趋向一致。



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